Το Υπουργείο Άμυνας των Η.Π.Α. προχωρά σε συνεργασία με τις εταιρείες Apple, Hewlett-Packard και Boeing και το Πανεπιστήμιο Χάρβαρντ, καθώς και άλλους οργανισμούς για την ανάπτυξη ευέλικτων ηλεκτρονικών και αισθητήρων που θα τοποθετούνται σε στολές εργασίας ή εντός πλοίων και αεροσκαφών.

Η κοινοπραξία, με την ονομασία Flexible Hybrid Electronic Institute, θα χρησιμοποιεί εκτύπωση 3D για τη δημιουργία ευλύγιστων λεπτών ηλεκτρονικών που θα εφαρμόζουν στο σώμα του εργαζόμενου ή σε ένα στρατιωτικό όχημα. Η αμερικανική κυβέρνηση θα επενδύσει στο πλαίσιο της κοινοπραξίας 75 εκατ. δολάρια μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια, ενώ 90 εκατ. θα προέλθουν από τις συνεργαζόμενες εταιρείες, ενώ η συνολική επένδυση θα αγγίξει τα 171 εκατ.