Σε ενίσχυση της συνεργασίας του στο θέμα του mobile payment προχώρησαν οι Huawei Technologies και NXP Semiconductors, ώστε να μπορέσουν να πλασαριστούν με επιτυχία στην ανταγωνιστική αγορά mobile payments.

Σκοπός της συμφωνίας ανάμεσα στην ολλανδική εταιρεία κατασκευής chips και στο κινέζικο πάροχο εξοπλισμού για τηλεπικοινωνιακούς οργανισμούς είναι η ανάπτυξη νέων λύσεων mobile payments για τις δημόσιες συγκοινωνίες στην Σαγκάη, στο Πεκίνο,  στην Σεντζέν και στο λιμάνι  Κουανγκτσόου της Κίνας. Τα νέα Honor smartphones της Huawei έχουν σχεδιαστεί για mobile payment δραστηριότητες και είναι εξοπλισμένα με ειδικές λειτουργίες διασύνδεσης και ασφάλειας.